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秋期
情報処理安全確保支援士 2018年 秋期 問22
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図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの 開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、ア プリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行 うソフトウェア結合テストの方式として、適切なものはどれか。 アプリケーション層 ミドルウェア層 デバイスドライバ層 ハードウェア
正解と解説
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正解 イ
トップダウンテスト
下位のデバイスドライバ層の単体テストが未完で、上位のアプリケーション層・ミドルウェア層が先に完了している場合は、未完成の下位モジュールをスタブで代替して上位から結合するトップダウンテストが適切です。ボトムアップやビッグバン、サンドイッチは前提に合いません。