問50
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ミクロトームの刀台で行う操作はどれか。2つ選べ。
逃げ角の設定
引き角の設定
切片厚の設定
カセットクランプの固定
パラフィンブロック表面の角度調節
逃げ角の設定 / 引き角の設定
ミクロトームの刀台では刃物の取り付け角度に関わる逃げ角と引き角の設定を行う。切片厚の設定やカセットクランプの固定、ブロック表面の角度調節はミクロトーム本体の送り機構やクランプ部で行う操作である。