半導体製造プロセスが微細化することによって問題となってきたリーク電流の低減
手段として、適切なものはどれか。
正解と解説
正解 ウ
使用しないブロックへの電源供給停止
微細化で問題となるリーク電流は、使用しないブロックへの電源供給自体を止める（パワーゲーティング）ことで低減できる。クロック供給停止（クロックゲーティング）は動的電力削減で、リーク低減には電源遮断が有効。
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