応用情報技術者 2016年 春期 問24

CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバ イスを実装した電子回路基板

CPU,メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の 回路群を搭載した半導体チップ

各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し,パッケージ内でそれぞれのチ ップを適切に配線した半導体チップ

必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ