エンベデッドシステムスペシャリスト 2013年 春期 問13

積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。

積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。

絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。

チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。