TSV (Through-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次実装技術の説明として、
適切なものはどれか。
正解と解説
正解 ア
積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
TSV(シリコン貫通電極)を用いた3次元実装は、積層した半導体チップ同士をチップを貫通する電極で直接接続する技術(ア)。イはワイヤボンディング、ウはSOI、エはCSPの説明。
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