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春期
エンベデッドシステムスペシャリスト 2013年 春期 問23
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図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開 発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が 遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このと き、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。 アプリケーション層 ミドルウェア層 デバイスドライバ層 ハードウェア
正解と解説
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正解 イ
トップダウンテスト
ハード・デバイスドライバ層(下位)のテストが遅れ、上位のアプリ・ミドル層のテストが先に終わった状況では、上位から下位へ結合するトップダウンテスト(イ)が適切。未完成の下位はスタブで代替する。